C:2.90% ~ 3.05%
Si:1.70% ~ 1.85%
Mn:0.90% ~ 1.05%(靠 Mn 保珠光体、提硬度)
P ≤ 0.12%,S ≤ 0.10%
碳硅比 Si/C:0.59 ~ 0.61
碳当量 CE:3.65 ~ 3.75%
(CE = C + Si/3,这个区间适合 25mm 壁厚无合金 HT300)
硬度:HB 185 ~ 220(稳定>180)
金相:A 型片状石墨,珠光体≥95%,无明显铁素体、无白口
孕育:75 硅铁孕育,0.3~0.4%,瞬时孕育 / 随流孕育
熔炼温度:1480~1520℃
浇注温度:1380~1420℃
25mm 壁厚不用冷铁,正常砂型冷却即可,避免过冷导致硬度过高、加工难等问题。
树脂砂冷却慢,容易出铁素体、硬度掉下来,工艺这样配:
孕育:75 硅铁,0.35% ~ 0.45%,强烈建议瞬时 / 随流孕育
熔炼温度:1490 ~ 1530℃
浇注温度:1390 ~ 1430℃
不必加冷铁,正常树脂砂造型即可。